0
0
0

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл шприц

Отзывы:
(0)
  • Модель: Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл шприц
  • Артикул: 460100410182
  • Наличие: 1
Наличие по магазинам:
  • г. Вилейка, пл. Свободы, д. 7. — Менее 3 штук
  • г.Молодечно ул. В.Гастинец, 67Г. — Нет в наличии, скоро привезём
  • г. Сморгонь, Я.Коласа, 81А. — Нет в наличии, скоро привезём
11.79р.
Купить в один клик
Введите номер телефона и мы перезвоним

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.

Рекомендации по применению:

Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.

Преимущества:

  1. Высокоактивный
  2. Не требует смывки
  3. Удобное и точное дозирование.

Характеристики:

  • Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
  • Температура пайки: до 248 °C
  • Емкость: 12 мл
Отзывов (0)
Зарегистрируйся, оставляй отзывы о товаре, зарабатывай бонусы!

Нет отзывов о данном товаре.

Хит продаж